硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司環(huán)評文件公示

硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司擬投資11735.91萬元，利用位于海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)施帶路11號的海寧國芯科技有限公司現(xiàn)有廠房，租用建筑面積18797.99平方米，引進LAM NEXT 300MM電鍍機等進口美國設備，其中，LAM NEXT 300MM電鍍機是為了本項目產(chǎn)品對標先進工藝（主要包括拆解設備、查看說明書、操作規(guī)程等理論對照，不涉及開機試驗）；購置雕刻機等國產(chǎn)設備，形成年產(chǎn)5臺半導體電鍍設備及10臺濕法制程裝備的生產(chǎn)能力，項目建成后，預計年可實現(xiàn)產(chǎn)值4757萬元。

在《硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司年產(chǎn)5臺半導體電鍍設備及10臺濕法制程裝備項目》報批前進行環(huán)境影響評價文件公示。

公示時間：2023年6月14日至2023年6月30日

報告查閱聯(lián)系單位：硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司

報告查閱聯(lián)系人：金明臻

聯(lián)系電話：13916207344

通訊地址：海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)施帶路11號

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